岗位职责
1. 负责自研芯片SDK的需求分析、方案设计与软件开发工作:
a. 根据芯片需求,开发不同平台下适配芯片的SDK;
b. 负责自研芯片SDK软件栈模块和SDK工具的设计、开发以及维护。
2. 配合完成SDK在芯片上调试与测试工作。
任职资格
1. 计算机、电子、通信等专业本科及以上学历;
2. 3年以上嵌入式软件开发经验,有芯片SDK开发经验者优先;
3. 熟练使用C/C++编程,良好的软件编程规范;
4. 熟练掌握Linux环境下的软件开发,熟悉gcc/git等开发工具;
5. 具备优秀的团队合作能力、创新精神与沟通能力;
6. 熟悉深度学习基础理论知识,熟悉常用AI框架(TensorFlow、PyTorch等)更佳 ;
7. 有bare metal驱动开发经验更佳。
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岗位职责
负责以下一项或全部工作:
1. 负责SOC芯片模块、子系统和系统的验证,负责SoC芯片的集成验证;
2. 负责SoC系统的测试用例编写及仿真验证;
3. 负责搭建IP与SoC的Verilog验证平台及UVM验证平台;
4. 负责制定IP的测试计划和测试代码的编写、调试等工作;
5. 负责将测试和验证过程中的问题反馈给相关同事,协助优化和完善IP及SoC。
任职资格
1. 相关专业本科及以上学历,3年及以上相关经验;
2. 熟悉UVM/VMM/OVM等验证方法学,熟悉Verilog及Perl语言,熟练使用linux操作系统,熟悉通用MCU验证流程;
3. 熟悉nLint vcs verdi等EDA工具,熟悉AHB、APB和AXI等AMBA协议;
4. 具备一定汇编和C语言开发能力;
5. 熟悉一种或多种IP:UART,SPI,I2C,EFLASH,SRAM,WDT等;
6. 熟悉PCIE、DDR或有Emulator调试经验者优先;
7. 良好的团队合作。
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岗位职责
负责前端SoC实现,从RTL代码开始,以网表的交付结束:
1. 负责模块、IP和SoC级的约束、综合和STA;
2. 运行GCA、Formal、Lint和CDC检查;
3. 负责包括扫描、MBIST、边界和ATPG在模块、IP和SoC级的DFT实现;
4. 运行ATPG模式创建、仿真和覆盖改进,对接后端团队进行物理设计和时序收敛;
5. 接口芯片测试工程师,支持芯片启动、测试和性能鉴定;
6. 其他相关工作。
任职资格
1. 微电子或相关专业本科及以上学历,3年及以上相关工作经验;
2. 熟悉数字芯片前端设计流程并熟练掌握EDA工具;
3. 熟练掌握Perl、tcl和shell等脚本语言中的一种或以上;
4. 良好的团队合作。
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岗位职责:
数字芯片后端设计,包括布局布线、电源网络设计、时序收敛、功耗分析、物理验证等。
任职资格:
1、电子微电子、集成电路系统、电子科学、信息通信或物理等相关专业本科及以上学历;
2、良好的后端设计脚本TCL/Perl/Python等编程能力,熟悉后端设计流程;
3、有芯片后端全流程或部分流程经验,从网表到GDS, 包括布局布线、静态时序分析、物理验证、功耗分析等;
4、熟悉后端所需要的EDA 工具;
5、具有良好的学习能力、团队合作和高度的责任心。
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岗位职责:
负责以下一项或全部工作:
1、负责基于ARM等处理器的嵌入式硬件设计;
2、负责高性能摄像头、智能硬件、加速板卡等产品的硬件电路详细设计及实现,包含原理图设计、PCB layout、硬件调试等,并根据项目需要配合软件工程师进行产品的功能调试;
3、跟踪试产和量产阶段硬件产品的生产过程,跟踪硬件产品的故障反馈,并及时优化迭代硬件产品;
4、相关硬件设计文档的编写归档以及其他硬件相关工作等。
任职资格:
1、电子、电气、通讯工程、计算机等相关专业本科及以上学历;
2、3年及以上硬件研发工作经验;
3、熟悉ARM Cortex系列处理器和SoC,具有ARM平台的硬件研发经验;
4、具有产品设计和量产经验,有质量和成本管理意识;
5、有较强的分析、解决问题的能力,勤奋认真,能够独立工作但同时善于团队合作。
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岗位职责:
负责以下一个或者多个工作内容:
1、根据市场需求,定义顶层或模块级设计spec,根据设计spec完成详细设计文档,编写HDL代码;
2、RTL代码编写,布线前后的验证和项目的逻辑验证;
3、综合/时序分析/形式验证;
4、与系统工程师一起完成FPGA原型或芯片的应用级验证等。
任职资格:
1、2-3年数字芯片设计经验,有流片成功经验者优先;
2、精通前端设计语言:Verilog,至少熟悉一个领域(仿真、综合、时序分析、形式验证等);
3、熟悉Unix/Linux系统,了解Perl/Python/Shell语言;
4、熟悉FPGA及其相关工具;仔细、踏实,具有良好的沟通能力和团队合作能力。
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