• 芯片SDK工程师

    岗位职责

    1.     负责自研芯片SDK的需求分析、方案设计与软件开发工作:

    a.     根据芯片需求,开发不同平台下适配芯片的SDK;

    b.    负责自研芯片SDK软件栈模块和SDK工具的设计、开发以及维护。

    2.     配合完成SDK在芯片上调试与测试工作。

     

    任职资格

    1.     计算机、电子、通信等专业本科及以上学历;

    2.     3年以上嵌入式软件开发经验,有芯片SDK开发经验者优先;

    3.     熟练使用C/C++编程,良好的软件编程规范;

    4.     熟练掌握Linux环境下的软件开发,熟悉gcc/git等开发工具;

    5.     具备优秀的团队合作能力、创新精神与沟通能力;

    6.     熟悉深度学习基础理论知识,熟悉常用AI框架(TensorFlow、PyTorch等)更佳 ;

    7.     有bare metal驱动开发经验更佳。

     

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  • IC验证工程师

    岗位职责

    负责以下一项或全部工作:

    1. 负责SOC芯片模块、子系统和系统的验证,负责SoC芯片的集成验证;

    2. 负责SoC系统的测试用例编写及仿真验证;

    3. 负责搭建IP与SoC的Verilog验证平台及UVM验证平台;

    4. 负责制定IP的测试计划和测试代码的编写、调试等工作;

    5. 负责将测试和验证过程中的问题反馈给相关同事,协助优化和完善IP及SoC。

     

    任职资格

    1. 相关专业本科及以上学历,3年及以上相关经验;

    2. 熟悉UVM/VMM/OVM等验证方法学,熟悉Verilog及Perl语言,熟练使用linux操作系统,熟悉通用MCU验证流程;

    3. 熟悉nLint vcs verdi等EDA工具,熟悉AHB、APB和AXI等AMBA协议;

    4. 具备一定汇编和C语言开发能力;

    5. 熟悉一种或多种IP:UART,SPI,I2C,EFLASH,SRAM,WDT等;

    6. 熟悉PCIE、DDR或有Emulator调试经验者优先;

    7. 良好的团队合作。

     

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  • IC实现和DFT工程师

    岗位职责

    负责前端SoC实现,从RTL代码开始,以网表的交付结束:

    1. 负责模块、IP和SoC级的约束、综合和STA;

    2. 运行GCA、Formal、Lint和CDC检查;

    3. 负责包括扫描、MBIST、边界和ATPG在模块、IP和SoC级的DFT实现;

    4. 运行ATPG模式创建、仿真和覆盖改进,对接后端团队进行物理设计和时序收敛;

    5. 接口芯片测试工程师,支持芯片启动、测试和性能鉴定;

    6. 其他相关工作。

     

    任职资格

    1. 微电子或相关专业本科及以上学历,3年及以上相关工作经验;

    2. 熟悉数字芯片前端设计流程并熟练掌握EDA工具;

    3. 熟练掌握Perl、tcl和shell等脚本语言中的一种或以上;

    4. 良好的团队合作。

     

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  • IC数字后端工程师

    岗位职责:

    数字芯片后端设计,包括布局布线、电源网络设计、时序收敛、功耗分析、物理验证等。

     

    任职资格:
    1、电子微电子、集成电路系统、电子科学、信息通信或物理等相关专业本科及以上学历;

    2、良好的后端设计脚本TCL/Perl/Python等编程能力,熟悉后端设计流程;

    3、有芯片后端全流程或部分流程经验,从网表到GDS, 包括布局布线、静态时序分析、物理验证、功耗分析等;

    4、熟悉后端所需要的EDA 工具;

    5、具有良好的学习能力、团队合作和高度的责任心。

     

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  • 硬件工程师

    岗位职责:

    负责以下一项或全部工作:

    1、负责基于ARM等处理器的嵌入式硬件设计;

    2、负责高性能摄像头、智能硬件、加速板卡等产品的硬件电路详细设计及实现,包含原理图设计、PCB layout、硬件调试等,并根据项目需要配合软件工程师进行产品的功能调试;

    3、跟踪试产和量产阶段硬件产品的生产过程,跟踪硬件产品的故障反馈,并及时优化迭代硬件产品;

    4、相关硬件设计文档的编写归档以及其他硬件相关工作等。

     

    任职资格:

    1、电子、电气、通讯工程、计算机等相关专业本科及以上学历;

    2、3年及以上硬件研发工作经验;

    3、熟悉ARM Cortex系列处理器和SoC,具有ARM平台的硬件研发经验;

    4、具有产品设计和量产经验,有质量和成本管理意识;

    5、有较强的分析、解决问题的能力,勤奋认真,能够独立工作但同时善于团队合作。

     

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  • IC数字前端工程师

    岗位职责:
    负责以下一个或者多个工作内容:
    1、根据市场需求,定义顶层或模块级设计spec,根据设计spec完成详细设计文档,编写HDL代码;
    2、RTL代码编写,布线前后的验证和项目的逻辑验证;
    3、综合/时序分析/形式验证;
    4、与系统工程师一起完成FPGA原型或芯片的应用级验证等。

     

    任职资格:
    1、2-3年数字芯片设计经验,有流片成功经验者优先;
    2、精通前端设计语言:Verilog,至少熟悉一个领域(仿真、综合、时序分析、形式验证等);
    3、熟悉Unix/Linux系统,了解Perl/Python/Shell语言;
    4、熟悉FPGA及其相关工具;仔细、踏实,具有良好的沟通能力和团队合作能力。

     

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