岗位职责：

基于ARM等处理器的高性能摄像头、智能硬件、加速板卡等产品的硬件电路详细设计，包括原理图设计、PCB layout、硬件调试、配合软件工程师进行产品的功能调试、跟踪生产过程和产品的故障反馈、优化迭代硬件产品等。

任职资格：
1、电子、电气、通讯工程、计算机等相关专业本科及以上学历；

2、熟悉硬件系统设计、熟悉PCB设计，动手能力强；

3、熟悉ARM Cortex系列处理器和SoC，具有ARM平台的硬件研发经验；

4、具有良好的学习能力、团队合作和高度的责任心。

简历请投递邮箱：Hr_Admin@think-force.com

岗位职责：
数字芯片前端设计，包括制订模块规格书、编写RTL代码、验证支持、模块综合、时序分析、芯片模块功能调试和应用支持等。

任职资格：
1、电子微电子、集成电路系统、电子科学、信息通信等相关专业本科及以上学历；
2、具有多模块设计经验、良好的模块设计能力和文档撰写能力；
3、熟悉SoC系统架构，对总线架构、时钟复位和低功耗设计等有较好的理解；
4、熟悉IC设计流程及相关EDA工具；

5、具有良好的学习能力、团队合作和高度的责任心。

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岗位职责：

数字芯片后端设计，包括布局布线、电源网络设计、时序收敛、功耗分析、物理验证等。

任职资格：
1、电子微电子、集成电路系统、电子科学、信息通信或物理等相关专业本科及以上学历；

2、良好的后端设计脚本TCL/Perl/Python等编程能力，熟悉后端设计流程；

3、熟悉EDA 工具；

4、具有良好的学习能力、团队合作和高度的责任心。

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岗位职责：

基于自研芯片的SDK编写、固件编写、系统移植、驱动开发等软件开发工作。

任职资格：

1.    计算机科学等相关专业本科及以上学历；

2.    熟悉C或C++，有良好的代码习惯，能够编写高质量代码；

3.    熟悉Linux开发环境与编译工具；

4.    具有良好的学习能力、团队合作和高度的责任心。

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岗位职责：
负责前端SoC实现，从RTL代码开始，以网表的交付结束。

任职资格：
1.微电子或相关专业本科及以上学历；
2.熟悉数字芯片前端设计流程并熟练掌握EDA工具；
3.熟练掌握Perl、tcl和shell等脚本语言中的一种或以上；
4.具有良好的学习能力、团队合作和高度的责任心。

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