熠知电子获禾盛新材再度增资，为大模型、智能体提供澎湃动力
时间 : 2026年04月10日近日，熠知电子再次获得产业资本的战略认可与增资支持，苏州禾盛新型材料股份有限公司(以下简称“禾盛新材”）正式发布公告，拟以2.33亿元现金对熠知电子进行增资，进一步深化双方战略合作。此次增资，是继2025年8月禾盛新材以2.5亿元战略入股后的再度重磅加持，这既是对熠知电子技术路线与商业化成果的充分肯定，更是双方“卡位—验证—加码”战略布局的深化落地。
作为国内高端服务器处理器芯片设计企业，熠知电子专注于研发、设计面向服务器、工作站等计算与存储设备的高端处理器芯片，是国内率先实现ARM架构服务器处理器规模化商业落地的核心团队之一。熠知电子深耕算力芯片领域，技术积淀深厚、研发体系成熟，拥有完整自主知识产权与全链路芯片设计能力，致力于成为全球领先的XPU科技公司，目前已完成三代ARM处理器芯片迭代升级。
当前人工智能第四次浪潮正加速到来，以生成式AI 为代表的技术革命，正在推动产业正式进入大模型 2.0 阶段：从基础模型能力建设，走向行业垂类深耕与规模落地；从单一语言智能，走向多模态融合、复杂推理与任务执行。2026年，正成为行业智能体迈向规模化应用的关键节点，被广泛视作智能体发展的元年。面向多模态、推理型大模型与智能体协同的新需求，智算底座正在被重新定义：CPU重新回到系统级算力组织与数据处理核心，熠知异构超融合 XPU 芯片成为支撑垂类大模型与行业智能体持续演进的关键动力，熠知电子产品核心指标可对标国际一流平台，在多核并发处理、能效比等关键维度表现突出，已成为支撑大模型、智能体的新一代算力体系关键底座。在此趋势之下，2026年1月，熠知电子重磅发布第三代AIXPUTF9000系列，该系列产品采用Armv9架构，与英伟达Grace系列CPU对标，相较第二代产品TF7000系列实现了核心性能30%的提升、成本降低30%，以及内存带宽、PCIe 5.0带宽和内存总容量分别提升了200%、100%和300%，为大模型、智能体高能输出澎湃动力。
熠知电子推出的TF7000系列、TF9000系列处理器及相关服务器产品，已成功支持国内互联网大厂、运营商、制造业、金融机构、政府、公安等核心客户，进入规模化商用阶段。在生态协同方面，熠知电子已与国内多家主流GPU厂商完成产品深度适配，广泛落地算力服务器、大模型一体机等多元场景；同时携手禾盛新材控股子公司海曦技术，联合打造DeepSeek大模型一体机方案，构建起“芯片—整机—方案”的完整产业生态。
此前，在上海市工商联“模芯筑基，数智未来”主题活动上，熠知电子向业界发布“熠知2.0战略”与“十百千”三年战略目标，即未来三年熠知XPU芯片将进军10+大重点行业、联盟100+家共生伙伴、服务1000+家战略客户，将通过“inside”产品策略，以芯片为核心延伸至设备及多行业AI解决方案，兼顾“灯塔用户标杆打造+生态共建广度覆盖”的市场布局，联动整机厂商、模型厂商，ISV/SI 等多方伙伴构建“国模、国芯、国用”生态体系，凭借开放兼容、安全可靠、性能极致的产品与服务，为AI产业发展注入澎湃“芯力”。
未来，熠知电子将继续加大研发投入、加快产品迭代、拓展市场应用、完善生态布局，坚守“以澎拜动力筑基数字中国，以融合算力赋能千行百业”的初心，以技术创新为驱动、以市场需求为导向，与战略、生态合作伙伴共建自主可控、安全高效的国产算力生态，为数字经济与人工智能产业高质量发展提供坚实核心支撑。
